三家半导体龙头企业齐推重组交易，科创板并购迈向“质变”新阶段

近日，3家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展，令市场目光再次聚集至科创板这片并购“热土”。具体来看：华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权预案；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。据统计，自“科创板八条”发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，2025年全年超过100单，政策效应显著。其中，重大资产重组达50单，2025年为37单，远超2019年至2023年累计的17单。（上证报）原文链接