消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅

2025-09-05 11:51分享至

为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 （财联社）原文链接

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主力资金早间净流入电力设备、电子、机械设备等板块，净流出非银金融、计算机等板块。具体到个股来看，先导智能、胜宏科技、露笑科技获净流入34.43亿元、18.39亿元、12.84亿元。净流出方面，长城军工、万通发展、创新医疗遭抛售17.55亿元、8.14亿元、6.87亿元。（第一财经）

2025-09-05

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