08月
15
软银集团：子公司PayPay已提交上市申请，拟在美上市
软银集团8月15日公告称，子公司PayPay于美国时间8月14日向美国证券交易委员会提交了关于拟议公开发行其普通股代表的美国存托凭证在美国证券交易所上市的F-1表格草案注册声明。公开上市的确切时间表、规模和价格尚未确定。计划在公开上市完成后，PayPay将继续作为软银集团子公司。（界面）原文链接
软银集团8月15日公告称，子公司PayPay于美国时间8月14日向美国证券交易委员会提交了关于拟议公开发行其普通股代表的美国存托凭证在美国证券交易所上市的F-1表格草案注册声明。公开上市的确切时间表、规模和价格尚未确定。计划在公开上市完成后，PayPay将继续作为软银集团子公司。（界面）原文链接
