联发科完成SA/NSA双模芯片测试，首款5G终端明年上市

2019-06-26 14:43分享至

联发科技近日宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，率先完成了基于3GPP十二月正式协议版本的SA（独立组网）和NSA（非独立组网）两种模式的测试。今年5月，联发科技发布了首款5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多摸调制解调器。预计搭载联发科技5G手机新品的产品将在2020年第一季度上市。（新浪科技）原文链接

华为轮值董事长胡厚崑：近期Mate X5G手机会正式上市

华为轮值董事长胡厚崑今日在上海2019MWC会上说，华为50个全球5G合同中，有28个来自欧洲，近期华为 Mate X 5G手机会正式上市。（财联社）

2019-06-26

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