中芯国际：14nm工艺获重大进展

中芯国际联席首席执行官赵海军和梁孟松表示，“我们欣喜地告诉大家，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，我们28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。”（网易）原文链接