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中移动推出国内首款eSIM芯片,未来手机无需再插卡

2018-05-25 16:05分享至
中移物联今日正式推出智能物联China Mobile Inside计划,同时发布国内首款提供“eSIM+连接服务”的芯片。计划推出的首款C417M系列芯片,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况,进一步提升芯片的稳定性。(腾讯)原文链接

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宁德时代海外业务负责人Eric Zhu:宁德时代下个月将宣布欧洲工厂事宜,公司还在研究其他地点以建立全球供应链。宁德时代日本负责人Naosumi Tada表示,公司的目标是令能量密度高于竞争对手,到2020年达到300Wh/kg。(彭博)

2018-05-25

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