博通或成东芝芯片业务新东家 获180亿美元资金支持

北京时间4月13日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。该知情人士称，日本瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）、三井住友金融集团（Sumitomo Mitsui Financial Group）以及三菱日联金融集团（Mitsubishi UFJ Financial Group）的放贷部门计划向博通提供大约150亿美元贷款。而银湖资本将通过可转换债形式资助东芝30亿美元。知情人士还称，博通对东芝芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元（约合180亿美元）。但现阶段的报价不具约束力，可能还会发生变化。第二轮竞价的截止日期是5月19日。原文链接