东芝芯片业务竞购战升级：美国博通首轮报价最高，富士康第二

国际芯片厂商和投资基金围绕日本东芝公司芯片业务的收购战再度升级。在首轮竞标中，美国芯片制造商博通和美国投资基金银湖集团对东芝芯片业务的联合报价最高，约2.5万亿日元（约合230亿美元），台湾富士康以2万亿日元（约合185亿美元）报价居第二，美国硬盘巨头西部数据的竞价远低于前两家，韩国半导体巨头SK海力士的报价尚未获知。约10家企业参加了第一轮竞购，上述4家公司被东芝选定进入第二轮竞标。下一轮竞价截止时间为5月中旬。