公司晒出的最新成绩单显示Samsung Pay上线1年以来交易数量接近1亿笔,合作银行超过440家,在美国和韩国地区注册卡片数量超过400万张。在韩国交易额超过2万亿韩元(约合116亿人民币),占总在线支付的25%。原文链接
HBM是彼此堆叠、通过TSVs直连的结构,然后它们会被放到逻辑芯片的封装中。这种封装技术科技减少设备整体所需的占地面积。不过目前,容量和价格依然是限制其广泛采用的两大障碍。幸运的是,这些问题有望在HMB3上得到解决。第三代HBM技术可将单片显存容量提升到16Gb(第2代HBM技术为 8Gb),并且最高支持8片堆叠——配备64GB显存的显卡将成为现实。除此之外,HBM3所需的核心电压更低、峰值带宽也翻番(每层高达512GB/s)。
2016-08-24
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