三星海力士正在开发密度更高/速度更快/成本更低的第三代HBM

2016-08-24 11:23分享至

HBM是彼此堆叠、通过TSVs直连的结构，然后它们会被放到逻辑芯片的封装中。这种封装技术科技减少设备整体所需的占地面积。不过目前，容量和价格依然是限制其广泛采用的两大障碍。幸运的是，这些问题有望在HMB3上得到解决。第三代HBM技术可将单片显存容量提升到16Gb（第2代HBM技术为 8Gb），并且最高支持8片堆叠——配备64GB显存的显卡将成为现实。除此之外，HBM3所需的核心电压更低、峰值带宽也翻番（每层高达512GB/s）。原文链接

MCity：美国首个为自动驾驶技术研发设立的“城市

密歇根州专为自动驾驶汽车研发建造了一座叫做MCity的“城市”，借此来吸引更多的初创公司来这里发展。据了解，目前已经有3家来自加州的自动驾驶技术研发初创公司将研发基地设在了MCity。它们分别是Zendrive、PolySync、Civil Maps。

2016-08-24

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