机构：预计2027年底DRAM将迈入个位数纳米技术节点

2025-02-18 14:41分享至

36氪获悉，TechInsights报告称，2025年第一季度，市场上将首次推出D1c的一小部分产品，首先由SK海力士推出。D1c世代将在2026年和2027年占据主导地位，包括HBM4 DRAM应用。从市场角度看，HBM产品，尤其是HBM3和HBM3E，性能卓越但目前价格高昂，而传统产品如LPDDR5和DDR5器件则价格较低且性能相对较弱。到2027年底，我们预计DRAM将迈入个位数纳米技术节点，如D0a，随后将是0b和0c世代。原文链接

东风已采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产

36氪获悉，黑芝麻智能武当系列芯片已被东风选用，计划2025年量产。武当系列芯片成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。

2025-02-18

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