36氪获悉,TechInsights报告称,2025年第一季度,市场上将首次推出D1c的一小部分产品,首先由SK海力士推出。D1c世代将在2026年和2027年占据主导地位,包括HBM4 DRAM应用。从市场角度看,HBM产品,尤其是HBM3和HBM3E,性能卓越但目前价格高昂,而传统产品如LPDDR5和DDR5器件则价格较低且性能相对较弱。到2027年底,我们预计DRAM将迈入个位数纳米技术节点,如D0a,随后将是0b和0c世代。原文链接
36氪获悉,黑芝麻智能武当系列芯片已被东风选用,计划2025年量产。武当系列芯片成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。
2025-02-18
8点1氪丨微信新功能可“忽略”语音/视频来电;多所高校紧急禁用AI龙虾;苹果折叠屏顶配或超2万元
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