机构：2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额

36氪获悉，Omdia的报告指出，2024年二季度，中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达到了55%的市场份额，创历史新高，并在第三季度保持了49%的份额。晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位。包括联华电子（联电，UMC）、世界先进（Vanguard）和力积电（PSMC）在内的中国台湾代工厂紧随其后，合计市场份额为38%。中国大陆代工厂在这一领域的影响力不断扩大，重塑了市场格局。原文链接