36氪获悉,中信证券研报表示,半导体行业景气度回升,封测材料直接受益于稼动率回升,相关公司2024年半年报表现超预期,我们看好先进封装材料赛道的龙头公司强α属性与行业β的共振。此外,民用碳纤维行业整体预计仍将弱势运行,而军用碳纤维目前竞争格局仍较好,叠加“十四五”“十五五”期间军工材料的发展具有高确定性。
36氪获悉,截至9月9日,上交所融资余额报7257.51亿元,较前一交易日增加3.59亿元;深交所融资余额报6491.29亿元,较前一交易日增加1.27亿元;两市合计13748.8亿元,较前一交易日增加4.86亿元。
2024-09-10
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