09月
06
美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
36氪获悉，据中国贸易救济信息网，2024年9月5日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1366）作出337部分终裁。原文链接
36氪获悉，据中国贸易救济信息网，2024年9月5日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1366）作出337部分终裁。原文链接
