三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试，涉及发热和功耗问题

2024-05-24 07:47分享至

路透5月23日消息，知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需要根据客户的需求进行优化，“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。该公司拒绝就具体客户发表评论。（界面）原文链接

多地开展设备更新，政府“搭台”助力供需精准对接

自《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》于今年3月13日正式对外发布后，各地纷纷积极响应，推出地方方案。据梳理，截至5月23日，甘肃、山东、四川、天津等27个省份发布与设备更新相关的方案。中国社会科学院国家经济发展与经济风险研究中心主任邓洲表示，各地积极推动大规模设备更新工作落地，有利于释放更大的市场空间，助力信息技术、数字技术、智能技术等蓬勃发展，增强我国工业发展动力，对工业经济持续回升形成强力支撑。（证券日报）

2024-05-24

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