36氪获悉,国泰君安研报表示,半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计,全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元,同比增长16.3%,达到2022年5月以来同比最大增幅。其中,中国同比增长28.8%,增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转,封测端仅次于存储板块率先回暖。半导体材料国产化趋势确立,跟随下游复苏放量可期。
分析人士称,在国债集中供给期,预计中国人民银行会采取相应的货币政策配合特别国债发行。兴业证券固定收益首席分析师黄伟平认为,不排除央行通过公开市场操作或降准来平抑供给冲击导致的短期资金面波动。也有不具名交易员表示,在当下资金面依然充裕的情况下,降准的必要性并不迫切。中国人民银行也可能会通过调节MLF、二级市场买卖国债等方式进行流动性管理,熨平流动性波动。(上证报)
2024-05-15
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