SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术

2024-04-19 08:10分享至

韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。（界面）原文链接

东北证券：2023年净利润同比增长189.44%，拟10派1元

36氪获悉，东北证券4月18日晚间公告，2023年实现营业收入64.75亿元，同比增长27.53%；净利润6.68亿元，同比增长189.44%；基本每股收益0.29元。公司向全体股东每10股派发现金股利1元（含税）。

2024-04-19

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