04月
03
中金公司：受益于AI快速发展趋势，IC载板尤其是ABF载板的市场规模有望迎快速增长
36氪获悉，中金公司表示，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。我们认为受益于AI快速发展趋势，IC载板尤其是ABF载板的重要性及市场规模有望迎来快速增长。
36氪获悉，中金公司表示，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。我们认为受益于AI快速发展趋势，IC载板尤其是ABF载板的重要性及市场规模有望迎来快速增长。
