中国集成电路创新联盟秘书长：芯片不能只盯补短板，下一阶段要考虑建长板

4月15日，在上海汽车芯谷·芯谋研究·全球（首届）汽车芯片产业峰会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在演讲中称，过去三五年“补短板”、解决“卡脖子”问题一直是中国芯片产业的主题，下一个阶段不能只盯着补短板，更多要考虑建长板，整个产业综合能力的发展。叶甜春建议，做汽车芯片要从单纯个体替代模式转向基于国产芯片提供解决方案的模式。另外，汽车芯片更多是应用的需求牵引，把整车厂的需求整合起来。（澎湃）原文链接