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通信芯片公司“芯迈微半导体”完成Pre-A+轮融资

2023-03-27 09:59分享至
36氪获悉,近日,通信芯片公司“芯迈微半导体”宣布完成Pre-A+轮融资,由创世伙伴CCV领投,老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。原文链接

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