美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示,她相信环球晶圆(GlobalWafers)将落实其在得克萨斯州建立硅片工厂的计划,但前提是国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。目前,美国国会正在就520亿美元芯片法案谈判,该法案旨在扩大美国国内半导体生产和研发。如果该法案获美国国会通过,环球晶圆将有资格获得其中的部分资金。(界面)原文链接
36氪获悉,近日,“长扬科技”完成E+轮近1亿元战略融资。本轮融资由鸿鹄致远投资领投,老股东上海鼎璋跟投。据介绍,鸿鹄致远投资的主发起方是在A股主板上市的产业互联网代表企业国联股份,本轮融资后,公司将与A股主板产业互联网企业形成产业协同,共同构建安全新生态。
2022-06-28
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