台积电在2022年北美技术论坛上公布3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。台积电采用芯片堆叠于晶圆之上（Chip-on-Wafer，CoW）技术，来堆叠三级快取静态随机存储，其次台积电的智能处理器采用晶圆堆叠于晶圆之上（Wafer-on-Wafer，WoW）技术堆叠于深沟槽电容芯片之上。（财联社）原文链接
从上海自贸区保税区管理局获悉，6月1日至6月15日，保税区域新设企业已超过4月份整月新设企业数量，共吸引30家企业注册投资，注册资本折合人民币共计1.1亿元。其中新设内资企业27家、外资企业3家，此外新设分公司2家。共有11家内资企业、7家外资企业完成增资，增资额折合人民币9.6亿元。（央视新闻）
2022-06-17
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