06月
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台积电首座3D IC先进封装厂将于下半年量产
台积电在2022年北美技术论坛上公布3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。台积电采用芯片堆叠于晶圆之上（Chip-on-Wafer，CoW）技术，来堆叠三级快取静态随机存储，其次台积电的智能处理器采用晶圆堆叠于晶圆之上（Wafer-on-Wafer，WoW）技术堆叠于深沟槽电容芯片之上。（财联社）原文链接
台积电在2022年北美技术论坛上公布3D Fabric平台取得的两大突破性进展，并称台积电全球首座全自动化3D IC先进封装厂将于下半年量产。台积电采用芯片堆叠于晶圆之上（Chip-on-Wafer，CoW）技术，来堆叠三级快取静态随机存储，其次台积电的智能处理器采用晶圆堆叠于晶圆之上（Wafer-on-Wafer，WoW）技术堆叠于深沟槽电容芯片之上。（财联社）原文链接
