中信银行副行长胡罡称，该行房地产资产现状有四方面特点：近10年对房地产一直采取比较审慎的态度，特别是客户选择上，采取名单制管理模式，一直由总行准入和审批；对公房地产贷款99%有抵押，经过排摸后，现在货值与贷款的覆盖比是2:1，信用类贷款只占不到1%，行业最好的几家龙头企业才给信用贷款；现有的房地产贷款中，一二线城市合计余额占比超9成；已提高对房地产贷款的拨备，整体拨贷比超6%，比对公贷款的整体拨贷比多了一倍。（澎湃）原文链接
36氪获悉，半导体功率器件厂商“安建半导体”已于近日获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。
2022-03-25
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