10月
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中金公司：芯片制造面临双重挑战，先进封装将扮演更重要角色
中金公司研报称，后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能的优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。根据Yole测算，全球先进封装市场规模预计从2020年的300亿美元增至2026年的475亿美元，CAGR为8%。（证券时报）原文链接
中金公司研报称，后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能的优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。根据Yole测算，全球先进封装市场规模预计从2020年的300亿美元增至2026年的475亿美元，CAGR为8%。（证券时报）原文链接
