据台媒援引业内消息报道，高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议，后者将为高通提供6年的产能支持。（界面）原文链接
美国商务部长吉娜•雷蒙多近日表示，美国政府拟拨款520亿美元用于鼓励国内半导体生产和研究，这可能会给美国带来7到10家新工厂。雷蒙多在美光科技一座芯片工厂外举行的活动中表示，她预计这笔政府拨款将为芯片生产和研究带来“超1500亿美元”的投资。（财联社）
2021-05-25
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