对话陶氏公司：智能汽车的下一个天花板，藏在看不见的材料里
你是否想过，车企发布会上重点宣传的那些上千TOPS算力，真正能被使用到的有多少？
一个很少被提及的事实是，无论芯片的算力再高，如果热量散不出去，它就需要通过“降频”来保护自己，无法把性能发挥到极致。夏天堵在高架上，中控屏操作开始卡顿，语音助手的反应慢了半拍，导航地图的刷新出现延迟……这些车辆的小故障，背后大概率都和散热有关。
当一颗智能驾驶芯片的功耗从几十瓦提升到数百瓦，一个域控制器里可能集成十几枚这样的芯片，当这些热量在车内狭小的空间里积聚，原本被忽视的“热管理”，就成了决定智能化能跑多远的隐形天花板。
要打破这层天花板，靠的并非更激进的算力堆叠，而是能让芯片真正“冷静工作”的材料科学突破。去年11月，拥有百年历史的材料科学公司陶氏，在上海发布了一个面向“AI数智时代”整个生态系统、拥有全新商业化理念的“DOW Cooling Science热管理材料科学实验室”，今年3月23日，其中的汽车智能化平台也宣告揭幕。
在揭幕当天，36氪对话陶氏公司消费品解决方案汽车业务部亚太区销售总监赖平伦（Jessie Lai）、电子业务部亚太区技术服务与研发总监李大超博士。在近两个小时的访谈中，话题从汽车延伸到人形机器人，从材料科学延伸到产业链变革。一个判断贯穿始终——谁能解决“散热”这个底层问题，谁就掌握了智能时代的主动权。
谁在决定“算力”的上限？
在智能汽车的算力竞赛中，最先感受到压力的是一群过去很少被看见的人——材料供应商。
赖平伦告诉36氪，车企内部和材料供应商沟通的部门正在发生明显的变化。过去主要是采购部门和材料工程团队打交道，而现在，电子电气架构、热管理系统、智驾计算平台的团队都开始更早、更频繁地介入。她强调，当汽车从“机械产品”变成“高算力终端”，材料开始决定智能系统能跑多快、跑多久、稳不稳。
当前，智能汽车电子电气架构经历着一次彻底重构。过去，车辆采用分布式架构，每个功能模块有自己的芯片和控制器，各自为政，发热问题相对孤立。现在，中央计算架构成为主流，域控制器开始集成十几个甚至更多的高算力芯片，功耗从几十瓦直线上升到几百瓦。
正如李大超所指出的，当单芯片功耗从几十瓦跃升至数百瓦，热管理早已超越配套地位，成为决定算力能否有效释放、长期稳定的核心瓶颈。
传统散热方案在智能化需求面前暴露出了短板，存在导热性能和长期可靠性难以兼顾，界面稳定性不足，长期高低温循环和汽车工况的震动容易使材料失效等问题。但最根本的症结在于，热管理没有被纳入系统设计的早期阶段。这些问题在低功耗时代并不突出，但在高算力平台下会被迅速放大。
面对技术转型期的挑战，陶氏公司很快调整了研发思路。过去，材料商的工作逻辑相对简单，客户提出一个性能指标，技术团队开发满足这个指标的材料。现在他们还要懂客户需求，再把应用层面的需求翻译成对材料的要求。
这意味着，解决问题不能只盯着某一处，而要把导热、粘接、密封、抗震及电磁屏蔽等参数放在一起，在系统层面找到最优解。依托于久经市场验证的有机硅材料组合，陶氏公司推出了一套支撑智能出行的底层能力系统——“Compute & Cool——让计算更快、系统更稳定”，“Sense & Protect——让传感更精准、各种环境下更可靠”，“Connect & Shield——让连接更清晰、干扰更少”。
这套方案的核心逻辑正是基于上述思考，从单一材料性能的竞争，转向系统级解决方案的协同，保证智能汽车的整个体系在长时间、复杂工况下持续稳定运行。
在十八个月的竞速中，成为“共创者”
智能汽车的迭代速度正在改写行业规则，一款产品的研发周期从十年前的四年被压缩至十八个月以内。这并非汽车行业独有的现象——消费电子领域早已习惯了这样的节奏。
但汽车的特殊之处在于，它必须在保持车规级可靠性标准的前提下完成这场提速。对材料解决方案提供商而言，如何在这种矛盾中生存成为必答题。正如赖平伦所说，客户要的不只是“快”，而是“更早、更准、更协同”。
这也恰好解释了陶氏公司为何要在上海专门打造一个热管理材料科学实验室。传统研发中，材料往往是最后一环。在芯片选定、方案定型、结构开模之后，才会去寻找匹配的导热材料。而陶氏公司尝试颠覆这一逻辑，材料研发不再局限于实验室指标，而是从源头便与客户的系统设计与应用场景深度绑定。
李大超告诉36氪，这种转变对技术团队提出了全新的要求。过去，客户提出需求，技术团队针对需求做材料开发，路径很清晰。现在，技术团队要在设计阶段就介入，不仅要懂材料，还要懂客户的应用，明白客户在聊什么，再把应用层面的需求翻译成材料的要求。这意味着材料工程师的职责边界被拓宽了——他们不再是单纯的材料专家，而是需要理解整个系统的人。
这种变化的背后，是一个正在被行业普遍接受的共识：在高度集成的电子电气架构下，任何单一环节的优化都无法保证整个系统的可靠性。芯片厂商优化自己的散热设计，模组厂商做自己的结构设计，材料商做自己的材料开发，最后拼在一起，出了问题谁都不知道该找谁。只有当材料、结构、工艺一起协同验证，才能在源头上解决问题。
赖平伦用“共创”来形容这种新关系。在汽车行业，材料过去往往是在相对稳定的平台和标准基础上提供支持，供应商和客户之间的关系相对线性。但现在，更多的是以共创的形式提前介入客户的概念设计和系统讨论，而不是等到方案定案后才提供产品支持。从“卖材料”到“参与方案定义”，这不仅是商业模式的调整，更是对产业链协作方式的一次重构。
当速度快、复杂度高，任何一家企业都没有办法单独找出整个体系的最优解。全产业链必须一起进步，一起做选择题。这正是陶氏公司将热管理材料科学实验室落地上海的战略意图——把能力前置到创新最活跃的市场，把验证工作从量产阶段提前到设计阶段。在高度压缩的研发周期下，这种前移的价值正在被越来越多的行业参与者所认可。
从智能汽车到人形机器人，一场更极致的考验
智能汽车的技术积累，正在向一个更前沿的领域延伸——具身智能。这并非偶然，汽车和机器人共享同一套逻辑，高算力芯片需要散热，传感器依赖环境感知，复杂的电子系统离不开电磁屏蔽。汽车行业过去几年在这些维度上的探索，恰好为人形机器人铺好了路。
但机器人带来的挑战比汽车更极致。这条赛道仍处在技术路线和产品形态高度不确定的阶段，这带来一个现实问题：机器人企业对材料提出的需求往往超出常规。要在极小空间内同时解决散热、减震和密封；要求材料在频繁运动、反复弯折下长期可靠；对轻量化和能效的要求远高于传统设备。这些需求并非单一材料性能可以解决，更考验材料在系统层面的综合能力。
这恰恰揭示了机器人热管理与汽车热管理的本质差异。在汽车上，散热是一个相对静态的问题——芯片在工作，热量产生，通过导热材料传递到散热器，整个过程发生在固定的物理空间内。但在机器人身上，关节在动，热量在变，导热路径在实时变化。
从技术角度看，人形机器人内部存在计算芯片、关节电机、电池三大热源。李大超认为，最难解决的其实不是某一个部件有多热，而是热在运动过程中不断产生、叠加并迁移。这三者被高度压缩在有限空间内，相互影响。特别是关节区域的执行器系统，同时集成了电机、减速机构和电子控制单元，本身就是一个高集成、高功率密度的系统，空间极度受限，使散热路径难以优化。更关键的是，它长期处于连续运动、振动和温度循环之中。这意味着，材料面对的不是单纯把热导出去，而是要在导热、应力缓冲、耐疲劳和长期可靠性之间取得平衡。
李大超把这种挑战形容为“螺蛳壳里做系统工程”。空间小、运动频繁、环境复杂，这对导热和密封材料提出了全新的综合性要求。材料必须“跟得上运动”，在反复弯折、扭转和振动条件下，持续保持稳定的导热路径，避免因疲劳导致导热性能衰减。同时，密封可靠性不能随时间下降——在高频运动场景中，传统刚性材料容易出现微裂纹或界面失效。
这正是陶氏公司的机会所在。将汽车领域已经验证成熟的方案，针对机器人更极致的空间约束和运动要求进行定制化调整，实现系统能力的迁移和升级。赖平伦说，陶氏公司有很稳健的基础，加上一些新材料研发，希望可以在机器人这个新领域，扮演一个帮客户实现商业化、平台化、规模化的角色。
“隐形”的价值，该被看到了
智能汽车的算力竞赛还在继续。李大超的判断是，未来两三年，最大的挑战是算力持续提升和物理空间有限的矛盾。汽车和机器人的设计都在追求紧凑，而软件对算力的需求还在不断提升，这对热管理的要求只会越来越高。
应对这一挑战，陶氏公司已经开始提前布局。从解决单一器件的散热问题，转向整个体系的系统布局；推动材料在高算力、高集成、动态工况下的长期稳定性；依托上海的热管理材料科学实验室，加强和本地客户的协同创新，把材料更早纳入体系设计。
但比技术布局更值得关注的，是陶氏公司对自身角色的重新定义。
赖平伦把这种定位概括为“隐形驱动者”。在她看来，隐形并不代表不重要，而是当一个系统真正稳定运行的时候，材料往往不被看见。“材料科学的价值就是，我们不直接参与决策，却决定了这个系统是否能持续做出正确的决策。”
这句话点出了材料科学在智能时代的“存在感”悖论——越是被需要，越容易被忽略。芯片的算力、算法的迭代、软件的升级，这些是发布会上的主角，是媒体追逐的焦点。但没有材料做支撑，芯片的算力跑不出来，算法的执行会打折扣，软件的体验会出问题。
采访接近尾声时，我们向赖平伦提出了最后一个问题——五年后，你希望陶氏公司被记住什么？
她的回答很干脆：“帮助行业跨过可靠性和可规模化的那道关键门槛，让新技术不只是展示能力，而是真正进入现实的应用。”这种长期底层的价值，往往在当下可能不显眼，但在时间中一定会被证明。
这场关于算力的竞赛，最终会回归到最本质的命题当中。当一个系统不断突破极限，谁在帮它守住底线？正是作为“隐形”的驱动者的“陶氏们”。他们没有站在聚光灯下，却让喧嚣中的“算力世界”能够安稳运行，得以真正落地。
