迈向“千亿”:成都高新区集成电路产业年度观察

36氪四川·2025年12月26日 16:48
在闯关破隘中站上新起点!

当纳米尺度上的晶体管排列成信息的星河,当硅基世界与智慧文明深度交织,电子芯片产业已不仅是技术革命的载体。对量子信息等高端专用芯片的探索加速推进,成都中微达信、成都华微电子等代表性企业和机构正踏浪前行。

技术突破:从“量子芯”到“中国芯”

2025年,成都集成电路产业营收预计突破千亿元,达成历史性跨越。而作为这一产业的核心承载地,成都高新区交出了一份亮眼的成绩单:从量子信息到高端ADC,从设计工具到射频芯片,一批关键技术实现突破。

今年11月的“中国芯”评选盛典,成为观察成都集成电路产业发展的绝佳窗口。在这场汇聚了全国303家企业、411款产品的权威角逐中,来自成都高新区的多家企业脱颖而出,赢得了业界的瞩目。其中,成都中微达信科技有限公司专为量子计算配套的“低温低噪声放大器”,凭借其在核心性能上的卓越表现,荣获“优秀技术创新产品”奖。

“中国芯”评选盛典

这家年轻企业已快速在量子科技这一尖端领域站稳了脚跟。获奖的产品在噪声温度、功耗等关键参数上,不仅对标国际顶尖水平,更在部分指标上实现了超越。如今,这款小小的放大器,已经成为全球百余家顶尖实验室与企业量子计算机中的关键一环,累计交付数千只,为量子信息处理、天文观测等前沿探索提供了不可或缺的支撑。

与中微达信一同登上领奖台的,还有成都仕芯半导体有限公司。他们自主研发的“超宽带低相噪直出式频率源芯片”,一举填补了国内高性能宽带频综芯片领域的空白,为先进雷达、下一代通信等高端射频系统提供了强大的“中国芯”。

将时间的指针拨回半年前的5月,由电子科技大学周强教授团队与天府绛溪实验室联合研发的全球首个“氮化镓量子光源芯片”在成都高新区正式发布。这一成果不仅登上了国际顶级学术期刊,更在9月的国新办发布会上获得工信部点名肯定,标志着成都高新区已在量子信息这一未来产业的源头创新方面抢占先机。

天府绛溪实验室产品

目光从前沿的量子领域转向更为广阔的传统集成电路市场,成都华微电子科技股份有限公司的故事同样精彩。2025年6月,他们成功发布了被誉为模拟芯片领域“珠穆朗玛峰”的12位16GSPS高速高精度射频直采ADC芯片,实现了从设计到制造的完全自主可控。同年11月,在成渝集成电路产业发展大会上,成都华微再次发布CPU与FPGA全可编程技术及异构SoC新品,展现了其在高端计算芯片领域的积淀。

这些耀眼的单点突破,共同汇聚成成都高新区集成电路产业发展的脉络。作为成都市电子信息产业主阵地,成都高新区已构建起覆盖设计、制造、封测、材料、设备到应用的完整产业链,产业规模多年保持高速增长。

从成都海光达到世界先进水平的服务器CPU,到莱普科技在激光退火设备应用于存储器制造领域的国内唯一量产地位,一个个“隐形冠军”和“链主”企业在成都高新区诞生和成长,共同支撑起成渝地区打造中国集成电路产业“第四极”的雄心。

生态培育:从“筑巢引凤”到“厚植成势”

单个企业的突破固然耀眼,但一片产业森林的崛起,则离不开阳光、土壤和精心构建的生态系统。

2025年,成都高新区在“筑巢引凤”的道路上,不再满足于简单的“给钱给地”,而是向更深层次的产业服务和生态构建迈进。

4月,成都高新区正式发布《集成电路产业链政务服务增值化改革试点工作方案》,按照“一清单+两站点+三平台”的总体思路,推动政务服务、企业服务和产业服务体系的融合赋能。

这一改革并非停留在纸面。9月10日,成都高新区“政策直通车”第一期活动开进园区,省市税务、知识产权、金融等部门的专家与企业面对面,就税收优惠、专利布局、融资风险等问题进行现场答疑解惑。

同时,依托成都国家“芯火”双创基地等专业平台,企业可以“一站式”完成EDA工具租赁、IP核授权、芯片测试认证等专业服务,甚至在政务大厅的“产业服务窗口”直接办理流片业务,真正实现了“政务服务+产业服务”的创新联动。

成都IC PARK南区意境图

产业园区则是创新发生的“反应皿”。在成都高新西区,IC PARK、芯创智谷等专业化园区拔地而起,总投资达18.2亿元的西部集成电路材部装综合创新产业园也于2025年10月破土动工。

以IC PARK为例,这个精准锚定集成电路产业的园区,自投运以来,已吸引包括21家上市企业在内的80余家电子信息企业入驻,构建起覆盖通信、微处理器、模拟、功率器件等关键环节的完整产业链,被评为“成都市十大人工智能产业地标”。

IC PARK(西区)

更为独特的,是产业与创新的无缝衔接。在这里,企业可以“足不出园”便完成从设计验证、晶圆测试到可靠性验证的全生命周期检测服务,“研发-转化-市场”的协同闭环正在形成。

正是在这样的沃土之上,成都海光、锐成芯微、嘉纳海威、奕成科技、成都华微、士兰半导体等一批“链主”企业得以茁壮成长,引领着整个产业链的协同发展。

产业跃升:从千亿规模到应用落地

2025年11月21日,成渝集成电路产业发展大会披露了一组数据:2025年1—8月,成都市集成电路产业链规上企业实现营收704.4亿元,同比增长55.1%,增速排全市16条重点产业链第一,全年营收预计突破千亿元。推动这一数据增长的关键力量,正来自于成都高新区。

从成都海光达到世界先进水平的服务器CPU海光4号、GPGPU深算2号,到莱普科技作为激光退火设备应用于存储器制造领域的国内唯一量产设备供应商,再到成都华微发布的国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片,一批“链主”企业在各自领域实现了关键突破。

数字之外,更值得关注的是产业应用的落地。这一年,成都高新区的芯片产品开始进入更多实际应用场景。在高端制造领域,成都华微的芯片已装载于“成都高新造”人形机器人“天行者2号”,为其稳定行走提供核心支撑。在人机交互领域,瓦博科技在2025年12月发布了基于脑机接口与XR技术的新一代人机交互终端,通过自主研发的WABO interface技术平台,面向元宇宙、医疗康复等场景提供新的交互方式。在射频系统领域,仕芯半导体的超宽带低相噪直出式频率源芯片,已应用于测试测量、先进雷达、下一代通信等高端射频系统。

瓦博科技脑机接口终端

与此同时,成都高新区的产业基础设施也在持续完善。2025年3月,IC PARK(南区)正式投运,与已有的西区形成南北联动的产业布局。成都国家“芯火”双创基地持续运营,为企业提供覆盖全产业生态链的一站式专业服务。

回看2025年,成都高新区集成电路产业的发展轨迹清晰可见:量子信息、EDA软件等源头技术持续突破,高端ADC芯片、频率源芯片实现国产化替代,人工智能、人机交互等前沿应用多点落地。产业规模与技术能级同步提升,为成渝地区打造中国集成电路产业“第四极”提供了坚实支撑。

展望2026,成都高新区的发展路径已然清晰:一方面,继续巩固和完善现有产业链,为前沿技术的规模化应用提供坚实的制造与市场基础;另一方面,将战略重心进一步向量子信息、人工智能芯片、人机交互等更具未来前景的领域倾斜,加快建设世界领先科技园区,成为定义下一个时代的关键力量。

IC PARK(西区)

当政策的阳光穿透技术的迷雾,当企业的勇毅深植于制度的沃土,成都高新区的“芯”事业,已在闯关破隘中站上新起点。前方虽仍有高峰待攀,但其手中,已有足以照亮未来的火种。

本文来自微信公众号“36氪四川”,作者:36氪四川,36氪经授权发布。

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