海外New Things | Celestial AI完成1亿美元B轮融资,进一步升级光互连技术

虞景霖·2023年06月30日 08:30
光互连技术可以用于解决当前AI面临的算力升级和内存拓展的矛盾。
Celestial AI
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作者 |虞景霖

编辑|杨逍

近日,36氪获悉,Celestial AI完成1亿美元B轮融资,本轮投资由IAG Capital Partners、Koch Disruptive Technologies(KDT)和淡马锡的Xora Innovation基金领投,Samsung Catalyst、Smart Global Holdings (SGH)、Porsche Automobil Holding SE、The Engine Fund、imec.xpand、M Ventures和Tyche Partners参与投资。融资资金将用于加速公司在光子学技术方面的研发。

Celestial AI成立于2020年,总部位于美国加利福尼亚州,旨在通过建立数据中心和AI边缘计算(将AI应用于传感器、智能手机等边缘设备,实现对数据的实时分析和响应,提高数据传输至云端的速度同时降低成本)服务,加速机器学习的发展。

随着光互联(optical interconnectivity,用光纤或其他光传输介质来在计算机内的各元件或子系统中交换资料)成为加速计算机运算速度的基础,电互联(electrical connectivity,通过直接的物理接触而非无线通讯信号传输资料)时代正式结束。

制约大语言模型如ChatGPT发展的不只是算力,而有内存。CSP(Cloud service providers,云服务提供商)和超大规模的数据中心无法解决内存拓展和算力提升之间的矛盾。这一矛盾也被称为“内存墙挑战”(memory-wall challenge)——低带宽、高延迟和高功耗的电互连阻碍了AI进步。

此背景下,能够解决上述矛盾的OCI(Optical Compute Interconnect,光计算互连)成为重要解决方案。

在与超大规模数据中心开发者、AI计算和内存解决方案提供商密切交流合作后,Celestial AI推出Photonic Fabric——不受软件包内存边界限制,可将数据传输至计算芯片的任意位置。

Photonic Fabric所提供的带宽较其他光互连产品,如CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学,将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装,在成本、功耗和尺寸上都进一步提升,延迟和功耗降低10倍以上。

Celestial AI提供一整套Photonic Fabric技术解决方案,解决算力升级与内存拓展之间的矛盾。该技术与现有的行业标准兼容,包括CXL(Compute Express Link,一种开放式互连新标准)、PCle(PCI-Express,peripheral component interconnect express,一种高速串行计算机扩展总线标准)、UCle(Universal Chiplet Interconnect Express,通用小芯片互连标准)、JEDEC HBM(电子元件工业联合会发布的高带宽内存标准)和专用电器连接标准。

公司创始人David Lazovsky和Preet Virk在几年前就意识到AI和机器学习将遇到算力升级和内存拓展的矛盾,他们与著名贝尔实验室的前研究员Phil Winterbottom设计并开发了这一光互连技术,并成立了Celestial AI。

目前,Celestial AI约有员工100名,公司计划在2023年将员工数量增加至130名。

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