地平线将于年底完成5~10亿美元融资，投资方为知名芯片公司和汽车厂商

在2018安博会上，地平线创始人兼CEO余凯在接受36氪专访时表示，地平线将在2018年底完成新一轮融资，金额为5~10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家知名汽车厂商。

另外，余凯还向36氪透露，地平线自去年底发布旭日和征程芯片，今年营收达到亿元级，相比去年增长10倍以上，明年将是地平线重要的商业化元年。

地平线的历史融资信息如下（数据来源：鲸准）

在此次安博会现场，地平线展出了内置地平线旭日（Sunrise） 1.0芯片的大规模人脸识别方案，以及基于旭日（Sunrise） 2.0架构的XForce人体分析方案，基于旭日2.0处理器架构的XForce边缘AI计算平台也是首次亮相。另外，地平线与全志科技达成战略合作，联合推出内置地平线旭日处理器的人脸通行考勤方案核心板X1600，以及基于此的万人无感通行考勤方案。

地平线成立于2015年6月，于2017年12月发布第一代人工智能视觉芯片，即面向智能驾驶的征程系列和面向智能摄像头的旭日系列。进入2018年以来，地平线先后推出了驾驶员行为检测系统（DMS）、高清智能人脸识别摄像机、以及Matrix自动驾驶计算平台等基于地平线AI芯片核心技术的商业化产品，并向行业客户提供“芯片+ 算法+ 云”的完整解决方案。