第四届进博会三星发布两亿像素镜头，与vivo联合研发模式加速5G手机普及
2021年11月5日-10日，第四届进博会在上海召开。作为一个以进口为主题的国家级展会，进博会吸引着来自全球的新技术和新企业参展，已经成为了中国引进国外技术，推动国内产业升级的一个缩影。
这次进博会上，韩国企业三星发布了全新的2亿像素CMOS图像传感器，以及基于EUV技术的14纳米DDR5内存、128层NAND（计算机闪存设备）、第六代显存等高科技展品。
最近几年，国内手机行业一直受限于芯片困局，中国手机厂商亟需在芯片领域破局，而一直倡导对外开放的进博会为此提供了与全球高科技企业合作共进的窗口。
2019年第二届进博会期间，vivo与三星曾共同发布了多模5G芯片Exynos 980，这款由vivo向三星深度定制的旗舰芯片，标志着中国手机厂商与国外半导体巨头从纯粹的芯片采购，转向深度定制和联合研发时代。
和三星一起在进博会上发布Exynos 980芯片以后一个多月，vivo正式发布了首款搭载Exynos 980芯片的5G手机vivo X30 5G，对比以往传统的高通8系旗舰芯片，这款芯片的发布时间提前了一个月，首款终端上市时间提前了约一个季度。
从单纯采购芯片到转向联合研发，从依赖一家芯片公司到展开多元化采购，这体现了中国手机厂商寻求向半导体上游破局，同时加强防范供应链风险，防范“断供”危机的意识。
时间来到第四届进博会，如今中国头部的手机厂商已经不再纯粹依赖高通的芯片，三星猎户座、联发科天玑系列芯片的大规模采购，进一步增加了国产手机厂商芯片供应链的抗风险能力。
随着vivo与三星的深度合作，这种手机厂商+芯片企业的深度研发模式正在进一步改变整个半导体行业，小米也在后面与三星共同研发了一亿像素的GN2镜头模组，与高通的合作也逐步深入到联合研发定制，这对中国半导体行业的技术经验积累有着重要意义。
除了和三星合作以外，vivo和去年参展进博会的另一家厂商肖特也有着深入合作。
Vivo此前发布的旗舰手机vivo NEX3 5G所采用全新瀑布屏设计曾惊艳业绩，左右两侧的屏幕弯折角接近90°，拥有99.6%的超高屏占比，这也是瀑布屏的正式首秀，该屏幕由vivo与肖特联合发布。据vivo方面表示，不算实际的材料成本，当时对这块无界瀑布屏的总研发投入就超过两亿。
这种与全球产业链展开深入合作的模式，同时也在加速全球手机市场5G的普及。在2018年第一届进博会期间，vivo与小米、OPPO等厂商曾与高通联合发起的“5G领航计划”，以加速5G手机的研发普及。
如今三年过去，在国产手机厂商及三星、高通等全球合作伙伴的共同努力下，截止2021年上半年，全球5G智能手机占整体出货比例已达36.1%（Canalys），而中国市场今年第三季度5G手机出货量占比更是高达74.8%（信通院）。
