「死磕」影像！vivo X70系列背后的长赛道坚守

长期主义的坚守：志在手机影像No.1 

越是高端的战场，越能验证前人总结出来的朴素道理，“只有不完美的产品，没有挑剔的客户”这句已经被重复无数遍的销售箴言，对于如今的手机品牌来说感受最为强烈，在这个白热化竞争的市场中，用户洞察成为了手机品牌能够赢得竞争的关键。

而洞察用户需求，要从还未被挖掘出的痛点切入。近日，困扰行业良久的夜景影像技术，也有了全新的答案。9月9日，vivo X70系列正式发布，该系列搭载了vivo自主研发的首款专业影像芯片V1，全面开启手机硬件级算法时代。未来vivo手机将服务于拍照和录像时的影像需求，为用户提供更优质的影像体验。

从2021年二季度跃居亚太区榜首，到如今X70正式发布，vivo在影像领域完成了进一步探索创新，在白热化手机行业竞争背景下，vivo证明了其毫无惧色、持续创新的企业本色，以及持续冲击高端霸主的目标。

X70持续深耕影像赛道

vivo在历经3年10款机型的打磨中，形成了自己“鲜活”、“明快”、“有质感”的独有风格——vivo色彩。

在发布会上，超高透玻璃镜片、全新镀膜工艺、蔡司自然色彩等vivo手机影像技术新成果一同亮相。通过与蔡司在影像芯片、光学器件和软件算法的全面协同合作，技术层面，vivo此次大幅提升了夜间拍摄体验、减少眩光和鬼影，在专业人像和色彩上不断提升。

受制于空间限制，手机拍照要实现进一步跨越，做到镜头的升级，难度更大。此次vivo投入巨大研发成本，与蔡司团队经过多轮验证，最终克服了工艺、良品率等技术限制，在手机上实现了高规格玻璃镜片，做到高透光率、超低色散、热稳定强的效果，大幅降低了夜景拍摄时眩光鬼影的出现。

另外，面对炫光和鬼影等行业传统难题，X70系列还引入了SWC镀膜技术。基于仿生学原理，充分抑制反射光，反射率最低降低至0.1%，大幅提升纯净度。此外，vivo独家首发ALD原子层沉积工艺，在超高透玻璃镜片上形成纳米级镀膜，进一步降低光线反射。

过往影像成绩已成为过去，而此次自研V芯片的加入，将一次性拉高vivo与友商在影像赛道上的差距。随着手机摄影向生产力工具的演变、消费者拍摄需求的增加，手机的计算能力面临运算量大和高能耗的问题。尤其是在复杂光源的夜景以及拍摄视频时，运算量呈指数级增长，对手机的算力提出了更高的要求。

X70系列是vivo X系列在影像赛道上一次成功的探索，更是行业仅有的成功转型案例。基于消费者洞察明确主赛道：如夜景、人像、运动/防抖、变焦和视频，每条赛道都有相应的技术规划和技术预研团队。未来，多代X系列的产品规划、技术规划、技术预研都将由双方协同推进，如正在进行的vivo&蔡司影像系统，以及部分未来影像的技术研究和探索等。

持续深耕四个长赛道

目前智能手机竞争已进入红海战场，各项基础功能愈来愈同质化竞争，但摄像伴随5G网络的普及，越来越受到消费者的重视，抖动、夜景等问题也成为考核手机摄像能力的重点。

为了达到这些标准，手机摄像系统中，影像芯片、镜头、感光元件起到决定性作用。图片或视频的色彩饱和度、细腻度、整体层次感、细节表现，都需影像芯片的算法处理后才能完整展示，这也是诸多手机厂商严控芯片品质的核心原因之一，但真正下决心投入巨大人力、物力、财力到芯片自研的公司却屈指可数。

而vivo正是将影像上的技术研发，看作系统性的技术工程。通过平台、器件、算法等各方面的共同协作，提升最后的成像品质。X70系列的亮相，开启了手机影像行业的下一个时代——硬件级算法时代。

此前，vivo在内部已经成立了“中央研究院”，主要对手机行业36个月以上的技术做统一规划，起到“技术灯塔”的作用，涵盖新产品形态跟踪研究、国内外行业前沿技术扫描、芯片等领域的技术布局等。

而这次的X70系列也深度匹配了vivo强调的影像演进方向与创新优势。“V1”芯片聚合极其复杂的多个计算成像算法，在低功耗下并发实时处理，过去难以拍摄清晰的夜间视频，在X70系列的注视下，终于可以一目了然，并且预览与真实成像可以达到更高匹配度。

在vivo看来，手机成像对于用户来说远不止是成像环节，“实时场景优化”同样重要。各种风格的视频滤镜、前后置摄像头同时打开的“双镜视频拍摄”，以及慢镜头与延时拍摄等，都是用户日常偏好使用的拍摄场景，同时需要更强大AI算力与专业算法共同加持。自研“V1”芯片的加入，可以让vivo影像的创新拥有了更为自由的平台与AI工具。

V1的迭代方式在vivo内部被称为“产品铁三角”，vivo的技术常态并未改变——依旧是影像、设计、系统、性能这四条长赛道。而“V1”便是一颗特殊规格集成电路芯片，是vivo芯片策略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求，让vivo把更加强大的影像算法置入手机成为可能。

此外，伴随不同手机品牌在算法、影像创新侧重方向的不同，通用ISP已经越来越难以满足差异化需求，这也是如今包括vivo、华为、小米等企业都在加强自研ISP的重要原因。

X70系列之后，vivo的新征程

不论是芯片还是影像技术，单点技能的提升背后，是手机厂商整体技术实力与创新性研发的长期投入。

在vivo过往的经历中，长赛道技术门槛较高，主要基于用户的需求体验进行长期迭代，并形成差异化，需要长期的技术积累和研发投入，而此次vivo X70系列就是当下最好的技术投入验收成功。

不论是已经出世的vivo X70系列，还是之后将不断迭代更新的vivo新产品，其核心均是横亘至今的vivo创新方法论——铁三角与技术灯塔。承载铁三角体系的战略布局是vivo分布在深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安、台北、日本东京以及美国圣地亚哥十个城市的研发中心，以及在中国、印度、印度尼西亚、孟加拉国、巴基斯坦和土耳其的七个全球智能制造中心。

除了创新方法带来的革新，独立影像芯片的研发也是vivo迈入高端市场的重要一步，vivo X70系列要做的，就是打破“公版SoC”的卖点，通过真正自研的芯片与创新的产品、各处冗余技术增加，实现高端技术对厂商手机品牌长效发展以及高端市场溢价的支撑。

此外，X70系列的发布也证明着vivo一以贯之的产品打造理论——用户的需求得放到场景里面才能转换出来，没有场景的用户需求是一个伪需求，如果一项技术对消费者的触动不大，又没有什么实际意义，那么这项技术就只能算是中间状态的“自嗨式”产品，vivo便不会在这样的技术上较劲。

这也是vivo长期践行设计驱动的集中体现，对于vivo来说，创造出改变世界的产品和服务也许距离还很遥远，但vivo多年的沉淀似乎已经抓到了再次加速的法门，而这也将指引它迅速迈入下一阶段。