11月
03
华为正在建立新的芯片工厂，从制造低端45纳米芯片开始
据英国金融时报报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。该制造厂预计将从制造低端 45 纳米芯片开始。华为的目标是在 2021年底之前为 “物联网”设备制造 28 纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产 20 纳米芯片。据两名知情人士透露，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。（腾讯网）原文链接
据英国金融时报报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。该制造厂预计将从制造低端 45 纳米芯片开始。华为的目标是在 2021年底之前为 “物联网”设备制造 28 纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产 20 纳米芯片。据两名知情人士透露，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。（腾讯网）原文链接
