07月
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外媒：富士康青岛芯片封测工厂已破土动工，总投资600亿元
外媒援引消息人士的透露报道称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，计划投资600亿人民币，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2021年投产。（TechWeb)原文链接
外媒援引消息人士的透露报道称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，计划投资600亿人民币，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2021年投产。（TechWeb)原文链接
