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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

2026-04-28 07:44分享至
记者27日从西湖大学获悉,该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成,将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线,为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。(科技日报)原文链接

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在光学领域,一个被长期默认的判断是,激光功率越高,光束往往越容易变得混乱无序。而据最新一期《自然·方法》杂志报道,来自美国麻省理工学院的研究团队改变了这一认知。他们发现,在特定条件下,混乱的激光不仅不会失控,反而会“自我收敛”,形成一束高度聚焦的“铅笔光束”。基于这一现象,团队实现了对人类血脑屏障的高速三维(3D)成像,速度较传统方法提升约25倍。该成果有望催生一种比现有技术更快、分辨率更高的新型生物成像方法。(科技日报)

2026-04-28

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