据台湾电子时报，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露，台积电南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂均以CoWoS为主，而原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7，SoIC改为CoWoS。（财联社）原文链接
36氪获悉，1月29日，阿里平头哥官网上线AI芯片“真武810E”。这款芯片实现软硬件全自研，这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。
2026-01-29
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