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SK海力士在韩国龙仁的新芯片工厂将提前投产

2026-01-15 08:22分享至
SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu接受采访时表示,SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产,比原计划提前三个月。Ryu称,该公司还计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X部署硅片,以生产高带宽存储芯片。(新浪财经)原文链接

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最近几个交易日,融资融券余额持续站在2.6万亿元之上,与此同时,目前至少有2家券商融资额度已经用完。记者获悉,目前个别大中型券商两融资金已用完。尽管2025年有多家券商上调两融规模上限,但随着市场回暖,投资者融资需求快速增长,受此影响,一些券商的两融额度不再充裕。一位上市券商信用业务负责人表示,当前两融余额持续走高,但由于市场成交量同步放大,两融交易额占A股成交额的比例并未超过2015年。1月14日,沪深北三大交易所调整融资保证金比例,从80%提高至100%,此举亦受到市场各方关注。(证券时报)

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