01月
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SK海力士采购新设备，或为生产下一代HBM4产品做准备
周三公布的一份监管文件显示，SK海力士从韩美半导体公司订购了新的高带宽存储器（HBM）生产设备，这可能是为生产下一代HBM4产品做准备。韩美半导体在一份监管文件中表示，计划在4月份之前向SK海力士提供价值97亿韩元（约合650万美元）的热压缩（TC）键合机，但没有提供进一步的细节。（新浪财经）原文链接
周三公布的一份监管文件显示，SK海力士从韩美半导体公司订购了新的高带宽存储器（HBM）生产设备，这可能是为生产下一代HBM4产品做准备。韩美半导体在一份监管文件中表示，计划在4月份之前向SK海力士提供价值97亿韩元（约合650万美元）的热压缩（TC）键合机，但没有提供进一步的细节。（新浪财经）原文链接
