36氪获悉,国盛证券发布研报称,硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构,将光模块产业的投资重心和价值核心,从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。同时,基于硅光视角的投资范式也将发生变化,核心关注四个方向:硅光芯片设计公司—Fabless轻资产模式提升ROE,最核心环节;硅调制芯片FAB厂商—依赖晶圆厂推升产能,但对制程要求不高;硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔离器等环节;硅光所需的半导体设备—Fab和模块厂配套耦合/测试等环节。
今天,第八届进博会进入第五天,政策解读、对接签约、投资促进等83场各类配套活动已全部举行,达成丰硕成果。本届进博会继续在8.2号馆设置采购商长廊,主要面向农食产品、消费品、保健食品等行业。截至11月8日,累计举行洽谈轮次超1900轮。与此同时,还在技术装备展区首次设置“采购商长廊”,14家中央企业组团“驻点”,发布采购需求,面对面的精准对接新模式,赢得了境外参展商的广泛好评。(央视新闻)
2025-11-09
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