SK海力士计划在韩投资31亿美元建设新的半导体工厂

2018-07-27 10:18分享至

据路透社报道，SK海力士周五表示，其计划投资3兆5000亿韩元（合31亿美元）在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示，新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示，新工厂的生产组合将在以后决定，其取决于未来的市场情况。（C114）原文链接

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2018-07-27

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