据多位接近交易人士,知乎新一轮融资接近尾声,估值约20亿美元。上述知情人士还透露,知乎上一轮资方今日资本和腾讯继续参与了本轮融资。这笔融资或于近期正式对外公布。截止目前,知乎共完成5轮融资,融资总额接近1.8亿美元。去年1月份,知乎完成D轮1亿美元的融资,由腾讯产业共赢基金、今日资本、创新工场、启明创投等共同投资。(财联社)
TCL董事长李东生表示表示:“晶圆芯片制造的投资量级是千亿级的,这个产业我们不会投,因为我们没有那么多资源。而TCL的投资则是在芯片设计领域。我注意到有些企业说要投资500亿元做芯片,我相信这个投资体量说的是做芯片设计,如果真的要做晶圆,500亿元是远远不够的。”(证券日报)
2018-07-09
8点1氪丨雷军回应“小字营销”:确实是行业陋习;宇树科技:未涉及申请“绿色通道”相关事宜,上市工作正常推进;罗马仕启动重组方案
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