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高通发布年度旗舰芯片骁龙845

2017-12-06 08:45分享至
据凤凰科技报道,高通2017骁龙峰会首日上午,高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845,预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程,将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升,但具体规格今天并没有透露。
雷军在峰会上表示,目前搭载骁龙移动平台的小米手机出货量已经高达2.38亿台。下一代小米旗舰手机将搭载高通最新发布的骁龙845,目前已经在研发当中。原文链接

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据网易科技报道,高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会,邀请了来自全球300多家媒体和分析师,史上规模最大。高通Cristinano Amon宣布骁龙芯片用在PC上,使得PC随时随地连接。微软、华硕、惠普借此推出了搭载骁龙芯片的PC产品。

2017-12-06

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