全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布,将投资157亿美元,建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。台湾行政机构相关官员也证实该消息,并进一步透露,2017年,台积电将会开始建设5纳米生产线,计划在2020年投入量产,而更先进的3纳米生产线则计划在2020年开始建设,2022年开始量产芯片。据称,台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5纳米和3纳米工艺上。原文链接
据商务部网站消息,12月7日,墨西哥经济部在政府官方日报发布公告,宣布对原产自中国的焊接钢管(涉案税号为73066101,73061999,73063099和73063001)发起反倾销调查。该立案决议自发布次日起生效。本案倾销调查期为2015年5月1日至2016年4月30日,损害分析期为2013年5月1日至2016年4月30日。利益相关方可在2017年1月30日14:00(当地时间)前提交官方表格答卷和证明材料。
2016-12-08
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