01月
08
深圳「泰研半导体」完成近五千万元B轮融资
36氪广东获悉，据“紫金港资本”微信公众号消息，近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称「泰研半导体」）完成近五千万元B轮融资，由紫金港资本领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。「泰研半导体」是一家半导体设备生产商，专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，提供晶圆、印刷电路板及镭射加工服务。原文链接
36氪广东获悉，据“紫金港资本”微信公众号消息，近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称「泰研半导体」）完成近五千万元B轮融资，由紫金港资本领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。「泰研半导体」是一家半导体设备生产商，专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，提供晶圆、印刷电路板及镭射加工服务。原文链接
