36氪获悉,联得装备近期投资者关系活动记录表显示,公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。公司目前在Mini/Micro LED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。原文链接
36氪获悉,A股三大指数集体收跌,沪指跌0.3%,深成指跌0.55%,创业板指跌0.61%。短剧概念、房地产板块跌幅居前,中文在线、万通发展跌停,三湘印象跌超9%;新能源整车、光刻机概念领涨,长安汽车涨停,张江高科涨超8%,苏大维格涨超3%;北向资金净买入3.34亿元。
2023-11-27
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