36氪获悉,1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。原文链接
36氪获悉,快手年货节日前收官。数据显示,年货节期间,短视频订单量同比去年增长390%,搜索成交量同比去年增长68%,品牌&快品牌GMV同比去年增长100%。节能冰箱GMV同比增长超412%,新鲜水果GMV同比增长超216%。
2023-01-05
库克接班人退休了,苹果设计也彻底失去了方向?
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