36氪获悉，高端通信和智能芯片设计公司“芯带科技”获1.5亿首轮融资。本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。原文链接
中信证券指出，随着武器装备的迭代更新、以及自主可控的加速推进，“新技术、新材料、新工艺”等新领域不但可能改变产业动向，而且也带来了新的投资机遇。受益于军队信息化建设的加速以及自主可控的持续推进，近几年军用无人机、模拟芯片赛道涌现出了越来越多的上市企业。其中军用模拟芯片赛道的可选标的更多，技术壁垒较高，同时业绩兑现也更为明确，是新技术方向中少有的已经开启放量的细分领域。（第一财经）
2022-08-26
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