08月
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成都高投芯未半导体项目开工总投资10亿元
8月8日，在成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目（以下简称“芯未项目”）的施工现场，成都高投芯未半导体有限公司负责人一次性领取了《建设用地规划许可证》《建设工程规划许可证》《建筑工程施工许可证》以及《不动产权证书》“四证”，项目进入快速建设阶段。 据悉， “芯未项目”是成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系。项目总投资约10亿元，分两期建设，建成投产后，预计实现年营收9亿元、年税收7000万元。
