05月
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深圳碳化硅芯片设计公司“至信微”完成数千万天使轮融资
近日，碳化硅芯片设计公司“至信微”宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资。据悉，“至信微”本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。 “至信微”成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。（投中网）原文链接
近日，碳化硅芯片设计公司“至信微”宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资。据悉，“至信微”本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。 “至信微”成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。（投中网）原文链接
