09月
09
村田制作所联合台企开发出世界最薄散热零部件
日经中文网消息，村田制作所携手台湾企业Cooler Master（讯凯国际），开发出了世界最薄的散热零部件。这是冷却性能卓越、被称为“均热板（Vapor Chamber）”的零部件，厚度只有200微米，将用于手机等，散发集成电路（IC）等的热量，满足5G普及等带来的电子产品散热需求。（界面）原文链接
日经中文网消息，村田制作所携手台湾企业Cooler Master（讯凯国际），开发出了世界最薄的散热零部件。这是冷却性能卓越、被称为“均热板（Vapor Chamber）”的零部件，厚度只有200微米，将用于手机等，散发集成电路（IC）等的热量，满足5G普及等带来的电子产品散热需求。（界面）原文链接
