08月
21
富士胶片将在三年内投资700亿日元，加码半导体材料业务
据日本经济新闻报道称，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元（约41.45亿元），该投资金额将比过去三年增加40%。报道称，随着高速通信标准“5G”的普及，其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外，富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料，作为支柱之一。
据日本经济新闻报道称，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元（约41.45亿元），该投资金额将比过去三年增加40%。报道称，随着高速通信标准“5G”的普及，其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外，富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料，作为支柱之一。
